AI核心世界丨2019年第二季度全球十大代工厂收入排名发布
发布时间:2019-06-20 14:05


营收排名概述

AI芯天下丨2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉

只有华虹半导体受益于对智能卡,物联网,MCU汽车和功率器件的稳定市场需求,因此收入与去年同期相比稳定。该行业的其他部分是由于市场需求疲软和库存仍有待消化。与去年同期相比,收入表现有所下降。

三星排名第二,营收为27.73亿美元,市场份额为18%;

中芯国际大陆的制造商排名第九,营收为7.9亿美元,市场份额为5.1%。

台积电:不及预期但仍稳坐榜首

在半导体工艺中,台积电去年生产了7nm(N7 +)工艺。今年是第二代7nm(N7 +)工艺,并将采用EUV光刻技术。到2020年,它将成为5nm节点。实验风险生产在Fab18工厂进行,商业生产于2020年第二季度正式完成。

对于5nmPlus工艺,台积电没有公布该工艺的具体优势,但该官员称5nmPlus工艺在性能和能效方面都具有优势。毕竟,5nm工艺是7nm工艺之后的另一个重要的高性能节点,这将是长期的。技术过程。

对全球手机市场的需求疲软,由于5G和IA生态系统,电动汽车和高效计算所需的芯片仍在形成。预计台积电去年将保持10%左右的增长率。这将在2019年实现。这个神话再也无法维持。

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在UMC和Grofund从10nm以下的流程市场连续退出,并且英特尔在2018年处于次级容量困境之后,三星被认为是台积电在过去两年中与NVIDIA,高通等竞争的唯一竞争对手。技术要求为7nm EUV的客户。

目前,先进的半导体制造工艺已进入10nm节点。三星选择直接进入7nm EUV工艺。台积电的进展落后一年,但三星正在加速迎头赶上。

三星电子的投资计划将在未来12年内投资133万亿韩元,以增强LSI系统和代工业务的竞争力,并扩大非存储业务。其中,每天投资73万亿美元的研发费用为60万亿韩元,预计平均每年投资11万亿韩元。

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今年早些时候,全球代工厂的巨头都有负面消息。在成都上一家工厂打破生产线并且工程师破产后,韩国媒体再次爆料称,阿布扎比投资基金的主要股东ATIC打算将其打包出售给三星。

到2019年,Gexin的市场份额可能会从2018年的9%下降.Gexin宣布将放弃7nm FinFET项目,并将调整相应的研发团队以支持增强的产品组合。

他正在重新实施FinFET的领先发展路线图,以满足未来几年采用技术的下一波客户。该公司将优化开发能力,通过提供一系列创新IP和功能(包括RF,嵌入式存储器和低功耗),使这些客户更容易使用FinfET 14/12nm平台。

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WBU在其2019年年度业务报告中表示,去年是金融危机以来最动荡的一年,包括中美贸易战国际形势的变化以及石油和商品价格的波动,导致行业兴衰。很快,但它是如此具有挑战性。在外部环境中,联华电子继续在技术,产能和客户开发方面进行创新,其年收入仍创历史新高。

尽管最近受到中美贸易战的影响,但物联网,5G通信和汽车电子等互联网应用仍然存在大量芯片需求,其中大部分都是联电的成熟和特殊流程。也是联华电子的投资策略。预计焦点将使本季度晶圆出货量增加5-6%,平均售价增加3%,这应符合财务目标。

对于联华电子,甚至是铸造行业中不再处于小型化道路上的所有企业,未来的技术发展方向不再深化和扩展两条发展道路。毕竟,公司的资源是有限的,他们不可避免地要考虑到深度和广度。

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2018年,收入同比增长8.3%,并连续四年持续增长,创历史新高。 2018年第四季度,收入同比稳定,中国收入同比增长12%。展望2019年,核心业务收入的年增长目标相当于晶圆铸造业的增长速度;根据目前的知名度,全年第一季度收入预计相对较低,下降16%-18%。

今年,中芯国际致力于为该工艺创建全面的解决方案,特别关注FinFET技术的建立,开发平台和建立客户关系。如今,SMIC的第一代FinFET14nm技术已进入客户验证阶段,产品可靠性和吞吐量得到了提升。

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除了萎缩过程之外,铸造行业还可以采取许多其他道路。无论是先进的台积电还是三星,还是具有战略转型的联电,Gexin,以及采用小而美的路线的特殊工艺代工厂,他们都需要使用更广泛的产品系列。愿景和战略布局,以应对未来市场需求和潜在竞争对手的变化。

专注于人工智能,5G,区块链,芯片等行业

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